CCL 覆銅箔層壓板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是于評(píng)估覆銅板（CCL）、印刷電路板（PCB）及其他膠粘材料垂直剝離性能的設(shè)備。通過(guò)90度角度的剝離測(cè)試，測(cè)試銅箔與基材間的粘著力，在測(cè)試過(guò)程中，它能實(shí)時(shí)繪制剝離力-位移曲線，進(jìn)而計(jì)算出平均剝離力、大/小力值及波動(dòng)系數(shù)等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

測(cè)試對(duì)象：覆銅板（如FR-4、高頻基材）、柔性電路板（FPC）、陶瓷覆銅基板（DCB/AMB）、膠粘帶（3M膠、醋酸布膠帶）、金屬箔（銅箔、鋁箔）、保護(hù)膜等。

測(cè)試項(xiàng)目：剝離強(qiáng)度、平均剝離力、粘著力、撕裂強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度等。

CCL 覆銅箔層壓板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用研磨滾珠絲桿傳動(dòng)帶動(dòng)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，確保剝離角度嚴(yán)格垂直，使試樣與夾具始終保持90度剝離狀態(tài)，避免測(cè)試角度偏差。本機(jī)新增自鎖旋鈕可大大提高了裝卸試樣方便快捷，省時(shí)省力的效率。

CCL 覆銅箔層壓板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

CPCAJPCA-BM03-2005：規(guī)定撓性覆銅板（如25μm銅箔膠粘劑型聚酰亞胺薄膜）常態(tài)剝離強(qiáng)度≥0.7N/mm。

IPC-TM-650 2.4.8：覆銅基板剝離強(qiáng)度測(cè)試方法

GB/T 4722：印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法。

IEC 61249-2-7：覆銅基板性能測(cè)試國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

CCL 覆銅箔層壓板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格：HY（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：100N

4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效剝離長(zhǎng)度：120mm

8．試驗(yàn)速度：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9.X軸調(diào)節(jié)范圍：±20mm

10.樣品夾持厚度：0-8mm

11.手柄旋轉(zhuǎn)角度：0-180°

12.整機(jī)重量：75kg

CCL 覆銅箔層壓板剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程

1.樣品準(zhǔn)備：將覆銅基板切割為標(biāo)準(zhǔn)試樣，尺寸為寬50mm、長(zhǎng)250mm、厚2mm，每組測(cè)試需制備三塊試樣。

2.安裝固定：將試樣夾持在試驗(yàn)機(jī)夾具上，確保剝離角度嚴(yán)格保持90度。

3.參數(shù)設(shè)置：根據(jù)測(cè)試需求調(diào)整試驗(yàn)速度（0.001~300mm/min可調(diào)）及有效試驗(yàn)空間（250mm）。

4.測(cè)試執(zhí)行：?jiǎn)?dòng)試驗(yàn)機(jī)后，系統(tǒng)自動(dòng)施加剝離力并記錄數(shù)據(jù)，試驗(yàn)結(jié)束后試臺(tái)可自動(dòng)返回初始位置。

5.結(jié)果分析：軟件輸出剝離區(qū)間的力、小力、平均力及剝離強(qiáng)度，并支持自定義區(qū)間分析。